近日，韓國總統(tǒng)尹錫悅訪問荷蘭，兩國領(lǐng)導(dǎo)人宣布建立“芯片聯(lián)盟”，并推進(jìn)諸多領(lǐng)域的合作。比如，作為荷蘭和韓國的明星企業(yè)，阿斯麥與三星電子將共同投資1萬億韓元（約合7.04億歐元），在韓國設(shè)立超精細(xì)芯片研發(fā)中心。

韓國和荷蘭都是美國的重要盟友，它們也是美國主導(dǎo)的更廣泛的“芯片聯(lián)盟”的關(guān)鍵成員。這一進(jìn)展表明，全球范圍內(nèi)圍繞先進(jìn)芯片展開的地緣政治競(jìng)爭(zhēng)越發(fā)激烈，這將對(duì)中美之間的博弈產(chǎn)生持久影響。

一、 芯片與中美博弈

芯片，又被稱為半導(dǎo)體或集成電路，是計(jì)算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、汽車以及先進(jìn)武器等技術(shù)產(chǎn)品不可或缺的部件，也是人工智能、量子計(jì)算等新興技術(shù)研發(fā)的基礎(chǔ)。進(jìn)入數(shù)字時(shí)代，芯片安全日益成為維護(hù)國家經(jīng)濟(jì)安全、科技安全、軍事安全的關(guān)鍵支撐。

近年來，美國對(duì)華展開的“貿(mào)易戰(zhàn)”和“科技冷戰(zhàn)”將芯片作為重中之重，新冠疫情、烏克蘭危機(jī)等因素進(jìn)一步增強(qiáng)了芯片問題在大國博弈中的重要性。美國商務(wù)部長雷蒙多表示，中國憑借其技術(shù)實(shí)力對(duì)美國國家安全構(gòu)成越來越大的挑戰(zhàn)，在一個(gè)前所未有的技術(shù)變革和競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)代，美國必須確保自身處于全球創(chuàng)新的前沿，而芯片則在大國技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中處于“原點(diǎn)”（ground-zero）地位。

為推進(jìn)針對(duì)中國的芯片遏壓，美國政府除在本土強(qiáng)化芯片技術(shù)和產(chǎn)能，也在與盟國和伙伴協(xié)作構(gòu)建“芯片聯(lián)盟”，力圖從地緣技術(shù)角度對(duì)華實(shí)施外部制衡。“芯片聯(lián)盟”旨在融合政府、企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)等多元力量，助力美國增強(qiáng)自身芯片研發(fā)和制造能力，并在芯片出口管制、投資審查等方面推動(dòng)各方政策協(xié)調(diào)，促進(jìn)成員間的情報(bào)共享和芯片聯(lián)合研發(fā)。

借助其在芯片設(shè)計(jì)、芯片制造設(shè)備及其核心零部件、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化等方面的突出優(yōu)勢(shì)，美國試圖迫使盟友在對(duì)華芯片遏壓方面向其靠攏，增強(qiáng)對(duì)全球芯片產(chǎn)業(yè)上中下游的把控力，打造排斥中國的先進(jìn)芯片創(chuàng)新鏈和產(chǎn)業(yè)鏈。

美國主導(dǎo)的“芯片聯(lián)盟”以亞洲地區(qū)為重點(diǎn)。美方認(rèn)為其在原材料、晶圓制造、封裝測(cè)試等領(lǐng)域?qū)喼薜貐^(qū)依賴度過高，尤其缺乏制造先進(jìn)制程芯片的能力，在存儲(chǔ)器芯片和邏輯芯片領(lǐng)域高度依賴從韓國、中國臺(tái)灣等地進(jìn)口。

美國希望通過“芯片聯(lián)盟”推動(dòng)亞洲地區(qū)的先進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈向其國內(nèi)轉(zhuǎn)移，抑制美國和盟友芯片企業(yè)與中國大陸的商業(yè)關(guān)系；同時(shí)整合韓國、中國臺(tái)灣的芯片制造優(yōu)勢(shì)以及日本的特殊材料、零部件和設(shè)備優(yōu)勢(shì)，增強(qiáng)對(duì)華技術(shù)封堵，在芯片設(shè)計(jì)、材料制造、封裝測(cè)試等領(lǐng)域擴(kuò)大“芯片聯(lián)盟”的對(duì)華優(yōu)勢(shì)。

二、 雙邊、多邊融合推進(jìn)

美國主導(dǎo)的“芯片聯(lián)盟”注重在政府層面深化各方協(xié)調(diào)，加大各類雙邊、小多邊機(jī)制的聯(lián)動(dòng)。

在雙邊層面，美國與日本建立“商業(yè)和工業(yè)伙伴關(guān)系”“競(jìng)爭(zhēng)力與韌性伙伴關(guān)系”，以實(shí)現(xiàn)兩國高度協(xié)同，并促使日本在“芯片聯(lián)盟”的其他機(jī)制中發(fā)揮核心作用。美日設(shè)立包括日本國家安全保障局和經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省等部門，以及美國國家安全委員會(huì)和商務(wù)部等機(jī)構(gòu)在內(nèi)的聯(lián)合工作組，在研發(fā)、生產(chǎn)等方面明確任務(wù)分工，著力提升芯片等戰(zhàn)略產(chǎn)品的供應(yīng)鏈安全。此外，美國與韓國宣布構(gòu)建“戰(zhàn)略經(jīng)濟(jì)與技術(shù)伙伴關(guān)系”，通過高級(jí)經(jīng)濟(jì)對(duì)話、部長級(jí)供應(yīng)鏈和商業(yè)對(duì)話等機(jī)制，深化在芯片供應(yīng)鏈和技術(shù)研發(fā)方面的合作。

在增進(jìn)雙邊經(jīng)濟(jì)安全與芯片政策協(xié)調(diào)的同時(shí)，美國還通過美日印澳四邊機(jī)制、“芯片四方”（Chip 4）等平臺(tái)推動(dòng)多邊合作。

2021年3月，拜登政府主辦美日印澳四國領(lǐng)導(dǎo)人視頻會(huì)議，決定在四邊機(jī)制框架下建立關(guān)鍵和新興技術(shù)工作組。同年9月，四邊機(jī)制決定在該工作組框架下實(shí)施“芯片供應(yīng)鏈倡議”，提高芯片供應(yīng)鏈的共同韌性，構(gòu)建“多元且有競(jìng)爭(zhēng)性的市場(chǎng)”。

美國、日本、韓國和中國臺(tái)灣組成的“芯片四方”則是美國“芯片聯(lián)盟”布局的重中之重。美國試圖推動(dòng)各方達(dá)成芯片合作基本原則，涉及出口管制、供應(yīng)鏈安全、投資審查、科技交流、保護(hù)商業(yè)秘密等方面。通過該機(jī)制,美國希望建立供應(yīng)鏈早期預(yù)警系統(tǒng)，推進(jìn)芯片供應(yīng)鏈參與者有關(guān)庫存、需求和交付動(dòng)態(tài)、中間采購商和最終用戶的信息共享，盡早發(fā)現(xiàn)供應(yīng)鏈中斷問題，加強(qiáng)各方政府機(jī)構(gòu)和企業(yè)之間的接觸，為美國把控全球芯片供應(yīng)鏈體系提供數(shù)據(jù)和信息基礎(chǔ)。

此外，美國力圖拓展“芯片四方”與“印太經(jīng)濟(jì)框架”（IPEF）的聯(lián)動(dòng)，借此促進(jìn)日韓等與東南亞國家提升芯片合作水平，增強(qiáng)芯片供應(yīng)鏈的透明度、安全性和可持續(xù)性。

考慮到荷蘭阿斯麥公司（ASML）等歐洲機(jī)構(gòu)在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位，拜登政府主要通過美歐貿(mào)易和技術(shù)理事會(huì)（TTC）機(jī)制加強(qiáng)跨大西洋協(xié)調(diào)。與此同時(shí)，美國越發(fā)注重促進(jìn)“印太”和歐洲兩大地緣方向的聯(lián)動(dòng)，推動(dòng)歐盟、德國、英國、荷蘭及其相關(guān)機(jī)構(gòu)深化與“芯片四方”成員的溝通協(xié)作，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)“芯片四方”與美歐芯片合作機(jī)制之間的串聯(lián)。

值得注意的是，美國還試圖將部分發(fā)展中國家納入其主導(dǎo)的“芯片聯(lián)盟”。比如，東南亞國家在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中占有突出地位，在全球芯片測(cè)試和封裝市場(chǎng)中占有高達(dá)27%的份額，其芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在2028年增至約411億美元。

美國在東南亞地區(qū)建立芯片供應(yīng)鏈預(yù)警系統(tǒng)，未來將通過“印太經(jīng)濟(jì)框架”等機(jī)制進(jìn)一步將東南亞納入其主導(dǎo)的“芯片聯(lián)盟”。馬來西亞因其在芯片測(cè)試和封裝領(lǐng)域的積累和潛力，成為拜登政府的重點(diǎn)拉攏對(duì)象。美國國務(wù)卿布林肯和商務(wù)部長雷蒙多多次訪問馬來西亞，美國英特爾公司則宣布投入71億美元在該國建立芯片封裝工廠。

美國還支持印度成為全球芯片供應(yīng)鏈的新樞紐。2022年5月，美印宣布共同發(fā)起“關(guān)鍵和新興技術(shù)倡議”。雙方在芯片領(lǐng)域達(dá)成一系列合作協(xié)議，美國芯片企業(yè)美光、應(yīng)用材料（Applied Materials）承諾斥資30多億美元在印度建造組裝和測(cè)試工廠、創(chuàng)新和商業(yè)化中心。芯片合作成為美印戰(zhàn)略科技伙伴關(guān)系的重要支撐。

三、 不斷強(qiáng)化的政企合作

推進(jìn)對(duì)華芯片遏壓，既需盟友在政府層面的合作，也離不開企業(yè)等私營部門的深度配合。

美國非常重視發(fā)揮企業(yè)和相關(guān)商業(yè)組織力量，促進(jìn)美國和盟友芯片企業(yè)之間的相互投融資，借此重構(gòu)全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈的布局。美國希望協(xié)調(diào)“芯片聯(lián)盟”各方的芯片產(chǎn)業(yè)政策，利用政府補(bǔ)貼、稅收減免等方式，促進(jìn)各方企業(yè)之間的合作，共同建立先進(jìn)芯片聯(lián)合研發(fā)中心，研制2納米以下芯片等先進(jìn)產(chǎn)品，進(jìn)而拉大中國與“芯片聯(lián)盟”之間的技術(shù)代差。

據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）統(tǒng)計(jì)，2021年?duì)I收超過100億美元的17家芯片公司中，英特爾、三星電子、臺(tái)積電等位居前列，中國大陸最大芯片企業(yè)中芯國際的世界排名僅為第二十五位。由此可見，美國及其主要盟友的芯片企業(yè)擁有較強(qiáng)的總體實(shí)力。美國政府大力支持由美國、歐洲、日本、韓國、中國臺(tái)灣地區(qū)等地60多家企業(yè)組成“在美半導(dǎo)體聯(lián)盟”（The Semiconductors in America Coalition），這類機(jī)制在美國對(duì)華芯片遏壓中扮演重要角色。

圍繞對(duì)華出口管制等問題，拜登政府與芯片企業(yè)進(jìn)行持續(xù)、深入溝通，推動(dòng)企業(yè)更好配合美國官方的遏華舉措。美國商務(wù)部要求英特爾、三星、臺(tái)積電等全球主要芯片企業(yè)向其提供包含客戶敏感信息的商業(yè)數(shù)據(jù)，以增強(qiáng)美國對(duì)芯片供應(yīng)鏈與貿(mào)易合作網(wǎng)絡(luò)的把控。此外，拜登政府還通過美日印澳四邊機(jī)制主導(dǎo)的“芯片供應(yīng)鏈倡議”、“芯片四方”等機(jī)制，就應(yīng)對(duì)芯片供應(yīng)鏈脆弱性等問題展開頻密的政企協(xié)商。

美國還通過各類“芯片聯(lián)盟”機(jī)制，打造地域多元化、“去中國化”的芯片產(chǎn)業(yè)合作框架，構(gòu)建各方互聯(lián)的公私伙伴關(guān)系，促進(jìn)盟友在先進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)的互補(bǔ)性投資，在全球芯片產(chǎn)品市場(chǎng)提供針對(duì)中國企業(yè)的“替代性選擇”。

具體而言，美國政府推動(dòng)美國的英特爾、應(yīng)用材料、美光科技，日本的東京電子、東芝、瑞薩（Renesas），韓國的三星電子、SK海力士，中國臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、日月光等企業(yè)深化合作，構(gòu)建穩(wěn)定可靠的芯片供應(yīng)鏈體系，減少各方對(duì)中國大陸產(chǎn)能和市場(chǎng)的依賴。

比如，美光科技投資約70億美元在日本廣島建設(shè)新工廠，計(jì)劃于2024年投產(chǎn)，還著手?jǐn)U大其在中國臺(tái)灣地區(qū)的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）芯片產(chǎn)能。又如，大金工業(yè)、昭和電工等日本企業(yè)在韓國和中國臺(tái)灣地區(qū)增加投資，確保光刻膠（感光材料）、芯片特種氣體（氟化氫）等芯片特殊材料的供應(yīng)鏈穩(wěn)定。

韓國企業(yè)在10納米及以下芯片領(lǐng)域占有高達(dá)全球37%的產(chǎn)能，特別是在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域擁有全球約70%的市場(chǎng)占有率。拜登于2022年5月訪問韓國時(shí)，將三星電子公司作為首訪地，以彰顯芯片企業(yè)在美韓“全球全面戰(zhàn)略同盟”中的重要性。美方還力促SK海力士等韓國企業(yè)在美投建芯片工廠和研發(fā)中心。

值得注意的是，美國著力推動(dòng)中國臺(tái)灣地區(qū)相關(guān)企業(yè)在芯片供應(yīng)鏈重塑進(jìn)程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國臺(tái)灣地區(qū)的芯片產(chǎn)品占全球10納米以下芯片產(chǎn)量的92%。作為全球芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，臺(tái)積電不僅在美國投資設(shè)廠，還成為日本等西方國家政府支持的對(duì)象。美國政府推動(dòng)臺(tái)積電加快在亞利桑那州的5納米以下芯片工廠建設(shè)，力圖在2025年之前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，確保美國軍事工業(yè)和國家安全部門的芯片需求，如保障F-35戰(zhàn)斗機(jī)的生產(chǎn)。日本政府為臺(tái)積電提供40多億美元的產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼，支持臺(tái)積電與索尼公司在熊本縣設(shè)立合資公司，建設(shè)月產(chǎn)能4.5萬片12英寸晶圓的晶圓廠，力爭(zhēng)在2024年底前投產(chǎn)。日本索尼、豐田和三菱等公司也考慮參投臺(tái)積電在日本的芯片代工廠。

美國希望在“芯片聯(lián)盟”成員之間開發(fā)更安全的計(jì)算架構(gòu)，規(guī)范芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)開放性流程，以推動(dòng)形成新的芯片生態(tài)系統(tǒng)，增強(qiáng)各方芯片技術(shù)生態(tài)互操作性，進(jìn)一步控制芯片創(chuàng)新要素在“芯片聯(lián)盟”內(nèi)部的流動(dòng)。比如，支持英特爾、高通、三星、臺(tái)積電等企業(yè)成立小芯片互連（UCIe）標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，通過開源設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)芯片互連標(biāo)準(zhǔn)化，從而降低成本，推動(dòng)構(gòu)建更廣泛的芯片驗(yàn)證生態(tài)系統(tǒng)。

總之，美國力圖主導(dǎo)構(gòu)建多層次、模塊化的“芯片聯(lián)盟”，在知識(shí)產(chǎn)權(quán)和技術(shù)保護(hù)、芯片技術(shù)研發(fā)、芯片生態(tài)系統(tǒng)重塑等方面加強(qiáng)與盟友協(xié)作，注重推動(dòng)政府、企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)等不同力量形成復(fù)合型陣營，進(jìn)而強(qiáng)化美國主導(dǎo)的芯片產(chǎn)業(yè)和創(chuàng)新生態(tài)。

當(dāng)然，美國的 “芯片聯(lián)盟”也存在不少局限因素，最主要的是美國在芯片領(lǐng)域的“長臂管轄”損害了盟友在中國大陸的商業(yè)利益。有歐洲學(xué)者認(rèn)為，美國要求盟友采取違背其短期經(jīng)濟(jì)利益的行動(dòng)，以換取某種模糊的長期地緣政治和經(jīng)濟(jì)利益，有利用“中國挑戰(zhàn)”在芯片領(lǐng)域與盟友爭(zhēng)奪領(lǐng)先地位的考量。

拜登政府出臺(tái)的旨在支持本國芯片產(chǎn)業(yè)的政策具有保護(hù)主義色彩，擾亂全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈，對(duì)盟友的長期經(jīng)濟(jì)利益造成沖擊。為抗衡美國《芯片與科學(xué)法案》等政策的不利影響，法國、德國、韓國等都在推出政府補(bǔ)貼、稅收抵免等激勵(lì)措施，留住和吸引相關(guān)芯片企業(yè)。美國與盟友之間圍繞芯片產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的競(jìng)爭(zhēng)值得關(guān)注。

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趙明昊，系復(fù)旦大學(xué)國際問題研究院教授。