本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自eetimes

隨著美國特朗普政府的上臺以及中國DeepSeek的出現(xiàn)，半導(dǎo)體市場的未來變得越來越難以預(yù)測。

此前有兩篇文章，分析了2025年至2030年的半導(dǎo)體市場趨勢及晶圓需求預(yù)測。但是一些讀者評論說，他們發(fā)現(xiàn)這本書難以理解，特別是對插圖的解釋。還有一項(xiàng)要求是“不僅要預(yù)測五年后的 2030 年，還要預(yù)測十年后的 2035 年”。因此這次，考慮到上次的教訓(xùn)，我想嘗試對未來 10 年做出預(yù)測。

圖 1 2025 年至 2030 年各類半導(dǎo)體需求預(yù)測

圖 2 2025 年至 2030 年晶圓需求量（百萬片晶圓/月）及年增長率（千片晶圓/月）。圖中CMD代表資本市場日

預(yù)測未來十年有兩個不確定性。分別是2025年1月20日就職的第二屆特朗普政府，以及同日發(fā)布的中國生成式人工智能“DeepSeek”。上述兩大因素對全球半導(dǎo)體市場及晶圓需求將產(chǎn)生何種影響，仍有待觀察。

因此，本文首先在不考慮這些影響的情況下，對2035年全球半導(dǎo)體市場和晶圓需求進(jìn)行預(yù)測。然后，我們將考慮“第二屆特朗普政府”和“DeepSeek”將對市場產(chǎn)生的影響。

半導(dǎo)體需求及全球半導(dǎo)體需求預(yù)測（2025-2035）

圖1顯示了2025年至2030年各種電子設(shè)備對半導(dǎo)體的需求預(yù)測以及全球半導(dǎo)體的需求預(yù)測。此外，還列出了每種產(chǎn)品的年增長率。

假設(shè)這一年增長率將在2025年以后的10年內(nèi)持續(xù)下去，我們對2025年至2035年的全球半導(dǎo)體市場及其細(xì)分市場（各種電子設(shè)備用的半導(dǎo)體）進(jìn)行預(yù)測（圖3）。這張圖表顯示，“服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和存儲”對半導(dǎo)體的需求到2035年將擴(kuò)大到826億美元。這一市場規(guī)模將在2025年超過整個全球半導(dǎo)體市場。

圖 3 2025 年至 2035 年各類半導(dǎo)體需求預(yù)測

圖 4顯示了圖 3 中按半導(dǎo)體類型細(xì)分的預(yù)測趨勢。該圖表顯示，“服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和存儲”（藍(lán)色圖表）對半導(dǎo)體的需求相較于其他電子設(shè)備的半導(dǎo)體而言經(jīng)歷了壓倒性的增長。

圖 4 2025 年至 2035 年各類半導(dǎo)體需求預(yù)測

此外，圖5還顯示了未來10年內(nèi)每種類型的半導(dǎo)體需求在總半導(dǎo)體需求中的百分比如何變化。該圖顯示，“服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和存儲”領(lǐng)域的半導(dǎo)體需求將擴(kuò)大到2025年半導(dǎo)體總需求的22.9%、2030年和2035年分別為34.3%和47.4%。也就是說，到2035年，“服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和存儲”領(lǐng)域的半導(dǎo)體將占全球半導(dǎo)體需求的大約一半。

圖 5 2025 年至 2035 年各種半導(dǎo)體需求份額預(yù)測

圖 5 2025 年至 2035 年各種半導(dǎo)體需求份額預(yù)測

這一預(yù)測的準(zhǔn)確性還有待未來驗(yàn)證，但可以肯定地說，生成式人工智能對全球半導(dǎo)體市場的影響將是不可估量的。

從這里，我想預(yù)測四種類型的半導(dǎo)體晶圓的需求：成熟邏輯、尖端邏輯、DRAM 和 NAND 閃存。該預(yù)測將基于以下三個標(biāo)準(zhǔn)，如上圖 2 所示。

（1）：基于 2022 年的預(yù)測（尖端邏輯定義為 28nm 及以上。ChatGPT 之前）

（2）：基于 2024 年的預(yù)測（尖端邏輯定義為 28nm 及以上。ChatGPT 之后）

（3）：基于 2024 年的預(yù)測（尖端邏輯定義為 7nm 及以上。ChatGPT 之后）

（1）基于 2022 年的晶圓需求預(yù)測（ChatGPT 之前）

2025年至2035年各種半導(dǎo)體晶圓的需求情況以堆積圖顯示（圖6）。然而，從該圖表上很難看出哪些類型的晶圓需求特別強(qiáng)勁。

圖 6 2025 年至 2035 年各類半導(dǎo)體晶圓需求預(yù)測

因此，我們制作了各種半導(dǎo)體晶圓需求的折線圖（圖7）。結(jié)果顯示，28nm以下成熟邏輯和28nm及以上的尖端邏輯均出現(xiàn)了尤為強(qiáng)勁的增長，而DRAM的增長率最低。

圖 7 2025 年至 2035 年各類半導(dǎo)體晶圓需求預(yù)測

這里我稍微離題一下，但看一下圖6和圖7，我們可以看到成熟邏輯晶圓的需求規(guī)模和增長潛力極大。由于美國的制裁使得開發(fā)和量產(chǎn)尖端邏輯變得困難，中國半導(dǎo)體制造商正越來越多地轉(zhuǎn)向成熟邏輯。這一策略從晶圓需求角度看顯得極為合理且有效。

現(xiàn)在，讓我們回顧一下這個故事。以上所說的都是在ChatGPT出現(xiàn)之前做出的預(yù)測，即“ChatGPT之前”。那么ChatGPT推出之后，也就是“After ChatGPT”，各類半導(dǎo)體晶圓的需求將如何變化？

（2）基于 2024 年的晶圓需求預(yù)測（根據(jù) ChatGPT）

與上一節(jié)一樣，我們首先用堆疊圖繪制了 2025 年至 2035 年各種半導(dǎo)體晶圓的需求情況（圖 8）。研究顯示，在基于 2022 年的預(yù)測中，DRAM 晶圓的需求增長率較低（1），但實(shí)際上正在增加。

圖 8 2025 年至 2035 年各類半導(dǎo)體晶圓需求預(yù)測

接下來，我用折線圖繪制了各種半導(dǎo)體晶圓的需求情況（圖9）。結(jié)果確認(rèn)，DRAM晶圓需求的增長率明顯高于（1）中基于2022年的預(yù)測。同時還透露，雖然成熟和尖端邏輯也在增長，但NAND的增長率卻非常低。

圖 9 2025 年至 2035 年各類半導(dǎo)體晶圓需求預(yù)測

因此，我們比較了基于2022年的預(yù)測（1）和基于2024年的預(yù)測（2）中各種半導(dǎo)體的晶圓需求量（圖10）。結(jié)果顯示，DRAM 和 NAND 的變化最為顯著。

圖 10 2025 年至 2035 年各種半導(dǎo)體的晶圓需求

首先，雖然預(yù)測 (1) 預(yù)計 DRAM 產(chǎn)量每年將增加 60,000 片/月，但預(yù)測 (2)卻將這一數(shù)字大幅上調(diào)至每年 160,000 片/月。另一方面，雖然預(yù)測（1）預(yù)計 NAND 晶圓年產(chǎn)量將增加 100,000 片/月，但預(yù)測（2）將其下調(diào)至 40,000 片/月。

另外，雖然變化不如 DRAM 和 NAND 那么大，但將預(yù)測（1）與預(yù)測（2）進(jìn)行比較可以發(fā)現(xiàn)，成熟邏輯將從每月 380,000 片晶圓減少到每月 340,000 片晶圓，而尖端邏輯將從每月 220,000 片晶圓增加到每月 240,000 片晶圓。

為什么 DRAM 需求增加而 NAND 需求減少

在這里，我們考慮一下為什么與預(yù)測 (1) 相比，在預(yù)測 (2) 中 DRAM 需求在增加而 NAND 需求在下降。

首先，DRAM晶圓需求增加的主要因素被認(rèn)為是AI服務(wù)器和AI數(shù)據(jù)中心的快速普及，這對于生成式AI的開發(fā)和運(yùn)行至關(guān)重要。

AI服務(wù)器使用AI半導(dǎo)體，包括NVIDIA GPU，它們配備了堆疊有大量DRAM的HBM（高帶寬內(nèi)存）。此外，AI服務(wù)器還需要大量的高速DRAM（常規(guī)DRAM，例如DDR5）。這兩個因素被認(rèn)為正在推動對 DRAM 晶圓的需求。

另一方面，可以推測NAND晶圓需求下滑的原因也在于AI服務(wù)器。人工智能服務(wù)器正在推動對高速、高密度 SSD 的需求，而這又需要高密度 3D NAND。預(yù)計到 2025 年，3D NAND 的層數(shù)將超過 400 層，到 2030 年將達(dá)到 1,000 層。

然而，制造這種高度堆疊的 3D NAND 需要非常長的晶圓工藝。因此，即使產(chǎn)能保持不變，在制造更高密度的3D NAND時，投入的晶圓數(shù)量也將不可避免地減少。這被認(rèn)為導(dǎo)致 NAND 晶圓需求下降。

（3）預(yù)測成熟邏輯與尖端邏輯的分界線為10~7納米（ChatGPT之后）

在預(yù)測（1）和預(yù)測（2）中，我們分析了各種半導(dǎo)體的晶圓需求，將成熟邏輯與尖端邏輯的界限設(shè)定為28納米。同時，ASML似乎認(rèn)為2030年后，這個邊界將從28納米轉(zhuǎn)移到10納米至7納米之間。其基礎(chǔ)是，尖端極紫外（EUV）曝光工具的全面應(yīng)用將在7nm階段左右開始。

因此，以下將成熟邏輯（ASML定義為“主流邏輯”）定義為10nm及之前，尖端邏輯定義為7nm及之后，并預(yù)測2025年至2035年各類半導(dǎo)體的晶圓需求量。

首先，和過去一樣，我們用堆疊圖展示了2025年至2035年各種半導(dǎo)體的晶圓需求情況（圖11）。該圖表顯示，7nm及以下先進(jìn)邏輯晶圓的需求在2025年之前一直較低，但現(xiàn)在正在迅速擴(kuò)大。

圖 11 2025 年至 2035 年各類半導(dǎo)體晶圓需求預(yù)測

接下來，以折線圖表示各種半導(dǎo)體的晶圓需求情況（圖12）。結(jié)果證實(shí)，雖然主流邏輯、先進(jìn)邏輯和 DRAM 晶圓的需求在增加，但 NAND 晶圓的需求并沒有大幅增加。

圖 12 2025 年至 2035 年各類半導(dǎo)體晶圓需求預(yù)測

此外，為了更清楚地闡明各種半導(dǎo)體的晶圓需求趨勢，圖 13顯示了 2025 年、2030 年和 2035 年 10 nm 以下主流邏輯、7 nm 及以上的尖端邏輯、DRAM 和 NAND 的晶圓需求。

圖 13 7nm 及以上為前沿時各類半導(dǎo)體的晶圓需求 Logc（2025、2030、2035）

首先，預(yù)計主流邏輯將獲得最大增長，未來10年內(nèi)月產(chǎn)量將增加380萬片晶圓。接下來先進(jìn)邏輯產(chǎn)能預(yù)計將從每月70萬片大幅擴(kuò)大至270萬片，每月增加200萬片。此外，DRAM月產(chǎn)量預(yù)計將從170萬片增至330萬片，每月增加160萬片。另一方面，NAND的增長率最低，10年間每月僅增加40萬片晶圓。

到目前為止，我們根據(jù) 2024 年 11 月 14 日舉行的“ASML 投資者日”的幻燈片研究了 2025 年至 2035 年各個半導(dǎo)體市場和晶圓需求的趨勢。

不過這些預(yù)測并沒有考慮到開頭提到的“第二屆特朗普政府”和“DeepSeek”帶來的影響。那么，這兩個因素將如何影響各個半導(dǎo)體市場和晶圓需求？

“第二屆特朗普政府”與“DeepSeek”的影響

在“第二屆特朗普政府”和“DeepSeek”之前，各國各地區(qū)就已經(jīng)在積極努力提升自身的半導(dǎo)體制造能力。因此，2025年全球晶圓產(chǎn)能原本預(yù)測為每月1120萬片，但實(shí)際增長5%，至每月1176萬片。此外，預(yù)計2030年的容量將達(dá)到1510萬，而預(yù)計2030年將增加5%～8%，達(dá)到1585萬-1630萬（圖14）。

圖 14 全球晶圓需求和增長

那么，“第二屆特朗普政府”與“DeepSeek”對于提高這些國家和地區(qū)的半導(dǎo)體制造能力會產(chǎn)生什么影響呢？

首先，DeepSeek 表明，通過使用一種名為“蒸餾”的技術(shù)，可以在比 OpenAI 的 ChatGPT 更短的時間內(nèi)、以更低的成本開發(fā)出大型語言模型（LLM）（有欺詐的嫌疑，但在本文中我們不會詳細(xì)討論）。

要進(jìn)行“提煉”，需要一位準(zhǔn)確度高且成本高昂的LLM老師，比如OpenAI的“GPT-4”。因此，DeepSeek 的出現(xiàn)不會導(dǎo)致 NVIDIA GPU 等昂貴的 AI 半導(dǎo)體需求下降。相反，隨著第二和第三個 DeepSeek 的出現(xiàn)，用于開發(fā)學(xué)生法學(xué)碩士學(xué)位的 AI 半導(dǎo)體的需求可能會增加。因此預(yù)計2030年全球半導(dǎo)體需求增速將大于5%～8%。

那么特朗普第二屆政府將會產(chǎn)生什么影響呢？

半導(dǎo)體的“本地生產(chǎn)和消費(fèi)”

目前尚不清楚特朗普第二屆政府是否會除了汽車之外還對半導(dǎo)體征收關(guān)稅。不過，像臺積電這樣的占到其半導(dǎo)體出貨量70%以上的企業(yè)，正陸續(xù)在美國興建半導(dǎo)體工廠，以便隨時應(yīng)對加征關(guān)稅。根據(jù)目前確認(rèn)的信息，亞利桑那州預(yù)計將建設(shè)6個前端工廠和2個先進(jìn)的后端工廠，總投資額將達(dá)到1650億美元。

與此同時，在中國，由于美國的制裁，先進(jìn)半導(dǎo)體的生產(chǎn)變得越來越困難，并且正在轉(zhuǎn)向28納米及以上的成熟節(jié)點(diǎn)。從目前晶圓需求分析來看，成熟節(jié)點(diǎn)邏輯領(lǐng)域規(guī)模較大，且增長率較高。因此，中國半導(dǎo)體行業(yè)有潛力大幅增加全球?qū)Τ墒爝壿嬀A的需求。

此外，包括日本在內(nèi)的歐洲和亞洲國家也在尋求在本國和地區(qū)擴(kuò)大半導(dǎo)體制造產(chǎn)能，預(yù)計未來這一趨勢將更加活躍。

簡而言之，美國、中國、歐洲和亞洲國家日益傾向于本地生產(chǎn)和消費(fèi)半導(dǎo)體。但這不一定是一個健康的趨勢。因?yàn)橹圃煸O(shè)備和材料不可能完全在每個國家和地區(qū)內(nèi)采購，設(shè)計、前端和后端流程也不可能完全在每個國家和地區(qū)內(nèi)完成。

然而，世界各地正在進(jìn)行的半導(dǎo)體本地生產(chǎn)和消費(fèi)的趨勢不太可能停止。那么2025年至2035年間全球晶圓需求將增加多少呢？

2025年至2035年全球半導(dǎo)體晶圓需求量

下面我們假設(shè)四種情景，并計算2025年、2030年、2035年全球晶圓需求量（圖15）。

圖 15 全球晶圓需求預(yù)測（2025-2030）

場景 A

此情景是圖13中增長最慢的情況。盡管如此，如果我們假設(shè)2025年的晶圓需求量為每月1,120萬片，并且此后每年每月增加78萬片，那么到2035年將達(dá)到該數(shù)量的1.7倍，即每月1,900萬片。

場景 B

這就是圖 13 所示的增長率最高的情景。假設(shè)2025年晶圓需求量為每月1,120萬片，此后每月產(chǎn)量每年增加86.5萬片，則2035年月產(chǎn)量將增加約1.8倍至1,985萬片。

場景C

本案例假設(shè)2025年晶圓需求量為1120萬片/月，每年增加100萬片/月。這樣一來，2035年的月產(chǎn)量將達(dá)到2120萬張，約增長1.9倍。

場景D

本案例假設(shè)2025年晶圓需求量為1120萬片/月，每年增加150萬片/月。這樣一來，2035年月產(chǎn)量將增加約2.3倍，達(dá)到2,620萬張。

事實(shí)上，場景 D，即 2035 年的晶圓需求將是 2025 年的 2.3 倍，很難說是現(xiàn)實(shí)。但實(shí)際的晶圓需求量將有可能超過ASML所假設(shè)的增長率最高的情景B，而接近我所假設(shè)的情景C。也就是說，2035年全球晶圓需求量將比2025年大致翻一番，且極有可能超過每月2000萬片晶圓。

在本文中，我們根據(jù) ASML 投資者日發(fā)布的幻燈片中的數(shù)據(jù)，預(yù)測了到 2035 年各種半導(dǎo)體市場和晶圓需求。我們已經(jīng)盡力分析了，但是這個預(yù)測有多準(zhǔn)確呢？

首先需要關(guān)注的是特朗普第二屆政府是否會對半導(dǎo)體征收關(guān)稅。僅此一點(diǎn)就能對預(yù)測產(chǎn)生很大的影響。半導(dǎo)體市場比以前更加難以預(yù)測。

本文寫于4月2日特朗普總統(tǒng)發(fā)表講話宣布對全球所有國家和地區(qū)征收對等關(guān)稅之前。特朗普政府的對等關(guān)稅措施有摧毀全球經(jīng)濟(jì)、徹底終止自由貿(mào)易的風(fēng)險，全球陷入恐慌之中。毫無疑問，特朗普的關(guān)稅將對半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生重大影響，但在校對時，缺乏可用的信息，因此尚不清楚這將產(chǎn)生什么具體影響。

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