9月22日，澎湃新聞獲悉，武漢當(dāng)代科技投資有限公司近日召開(kāi)的關(guān)于提請(qǐng)“H20科技4”再次展期至為2026年9月14日的表決會(huì)議0人參加，這可能導(dǎo)致該筆債券進(jìn)入違約程序。

因參加本次債券持有人會(huì)議的債券持有人（或其代理人）所持有表決權(quán)的債券總額未達(dá)到“必須持有二分之一以上的本期未清償債券面值總額的債券持有人（或其代理人）出席方可召開(kāi)”的要求，因此本次債券持有人會(huì)議未能有效召開(kāi)。

此次當(dāng)代科技擬提請(qǐng)債券持有人會(huì)議同意將“H20科技4”債券本息兌付方案按照如下方式調(diào)整：將“H20科技4”再次展期至為2026年9月14日，包括原本于2024年9月14日到期的本金以及從2021年9月14日以來(lái)的全部利息，這已經(jīng)是第5次展期。

“H20科技4” 是武漢當(dāng)代科技投資有限公司2020年非公開(kāi)發(fā)行的公司債券（第四期）的簡(jiǎn)稱，債券代碼為 sh167674。該債券發(fā)行日期為 2020年9月14日，發(fā)行規(guī)模為6.5億元，債券年限為5年，票面利率為7.5%，原定兌付日為2025年9月14日，年付息次數(shù)為1次。