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看好AI、半導(dǎo)體材料未來(lái)增長(zhǎng),力森諾科在華加碼本土化

“我們對(duì)中國(guó)市場(chǎng)未來(lái)增長(zhǎng)很有信心,增量主要來(lái)自AI、半導(dǎo)體等行業(yè)的發(fā)展?!?nbsp;日本功能性化學(xué)品制造商力森諾科(Resonac)中國(guó)董事長(zhǎng)鈴木浩之在接受澎湃新聞(www.school126.cn)記者專(zhuān)訪時(shí)表示,中國(guó)市場(chǎng)業(yè)務(wù)占其全球市場(chǎng)份額約20%。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈深度重構(gòu)的背景下,中國(guó)市場(chǎng)的龐大體量、獨(dú)特的政策驅(qū)動(dòng)與產(chǎn)業(yè)升級(jí)路徑,正吸引這家外資材料企業(yè)進(jìn)行戰(zhàn)略聚焦與深度本地化。
鈴木浩之提到,目前,中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求主要集中在規(guī)模龐大且持續(xù)發(fā)展的傳統(tǒng)制程領(lǐng)域,為公司帶來(lái)了較大的商業(yè)機(jī)會(huì)。大部分半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域正在迅速擴(kuò)張,同時(shí)中國(guó)政府也提出了相關(guān)支持和培育半導(dǎo)體制造的政策?!爸袊?guó)正在獨(dú)立提升其技術(shù)能力,我們必須積極應(yīng)對(duì)這一趨勢(shì)?!?/p>
當(dāng)前,中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)正處于“需求擴(kuò)張”與“國(guó)產(chǎn)化”的共振階段。AI算力、數(shù)據(jù)中心與智能駕駛等終端需求爆發(fā),拉動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)擴(kuò)張,也帶動(dòng)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)與國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程提速。行業(yè)預(yù)測(cè)顯示,2025年中國(guó)半導(dǎo)體關(guān)鍵材料市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1740.8億元,同比增長(zhǎng)超過(guò)21%。
面對(duì)市場(chǎng)增長(zhǎng),鈴木浩之表示,公司計(jì)劃將資本有效投入到具有良好收益能力的業(yè)務(wù)領(lǐng)域,優(yōu)先整合公司優(yōu)勢(shì),專(zhuān)注高端功能性材料的高水平研發(fā)與制造,擴(kuò)大半導(dǎo)體等尖端技術(shù)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額和競(jìng)爭(zhēng)力。
“在半導(dǎo)體和電子材料領(lǐng)域,公司已經(jīng)有了亮眼的成績(jī),也具備提供高端半導(dǎo)體材料的能力,這是我們認(rèn)為能夠帶來(lái)較高收益性的領(lǐng)域,今后也將重點(diǎn)關(guān)注。”他強(qiáng)調(diào)。
力森諾科由原昭和電工和原日立化成整合而成,致力于成為世界一流的功能性化學(xué)品制造商。自20世紀(jì)90年代進(jìn)入中國(guó)以來(lái),其已建立了30家生產(chǎn)與銷(xiāo)售基地。
如今,從長(zhǎng)三角蘇州工廠的環(huán)氧塑封料(EMC),到南通工廠的芯片粘結(jié)膠膜(DAF),再到廣州工廠的PCB基板材料,力森諾科產(chǎn)能已深度嵌入中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,其中蘇州工廠的環(huán)氧塑封料和芯片鍵合膠兩大產(chǎn)品線每年保持兩位數(shù)增長(zhǎng)。
“如今,我們已經(jīng)在華構(gòu)建了一個(gè)完整的上下游供應(yīng)鏈?!?nbsp;鈴木浩之稱(chēng),這種“地產(chǎn)地銷(xiāo)”模式,不僅是為了快速響應(yīng)客戶(hù)需求,更是為了融入中國(guó)供應(yīng)鏈本土化的進(jìn)程。據(jù)國(guó)海證券研報(bào)數(shù)據(jù),全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在2025年首次超越傳統(tǒng)封裝,而力森諾科在該領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)顯著,其產(chǎn)品線能夠滿(mǎn)足約60%至70%的后段封裝關(guān)鍵材料需求。先進(jìn)封裝作為芯片制造的“最后一公里”,高度依賴(lài)于環(huán)氧塑封料、芯片粘結(jié)材料、基板等核心材料的持續(xù)創(chuàng)新。
人工智能(AI)的蓬勃發(fā)展進(jìn)一步加速了力森諾科的戰(zhàn)略落地。鈴木浩之稱(chēng),AI帶來(lái)大量半導(dǎo)體新需求,而公司可提供豐富的材料組合。此外,AI也是力森諾科重要的研發(fā)工具,公司正在將過(guò)去的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試以及各種知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)引入AI系統(tǒng),以加速開(kāi)發(fā)過(guò)程,提高研發(fā)效率。
“每位客戶(hù)對(duì)材料產(chǎn)品的特性都有自己的要求,以前比較依賴(lài)人員經(jīng)驗(yàn)積累,現(xiàn)在可以通過(guò)AI建立需求模型,幫助快速匹配材料特性,提高研發(fā)效率?!扁從竞浦硎?。
談到中國(guó)市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化帶來(lái)的挑戰(zhàn),鈴木浩之坦言,國(guó)產(chǎn)化既是機(jī)會(huì)也是挑戰(zhàn),相關(guān)政策在帶來(lái)資金支持的同時(shí),也可能影響客戶(hù)的供應(yīng)商選擇偏好。他強(qiáng)調(diào),技術(shù)始終是公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力,未來(lái)將在保護(hù)尖端技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的同時(shí),通過(guò)本地研發(fā)中心捕捉市場(chǎng)機(jī)遇,并以開(kāi)放姿態(tài)探索與客戶(hù)的“共創(chuàng)”。
他特別指出,“中國(guó)企業(yè)具備利用‘現(xiàn)有的材料’制造‘高性能半導(dǎo)體’的能力,打造出與全球領(lǐng)先制造商在技術(shù)上不相上下的產(chǎn)品,我們認(rèn)為這是中國(guó)很大的優(yōu)勢(shì)?!?/p>
基于對(duì)中國(guó)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)的長(zhǎng)期看好,力森諾科的投資承諾仍在持續(xù)。鈴木浩之表示,公司將根據(jù)市場(chǎng)需求,持續(xù)在華投入以增強(qiáng)半導(dǎo)體后工序等關(guān)鍵材料產(chǎn)能,并對(duì)運(yùn)營(yíng)多年的生產(chǎn)設(shè)施進(jìn)行安全與環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的全面升級(jí)。同時(shí),積極應(yīng)對(duì)中國(guó)日益提升的可持續(xù)發(fā)展要求,例如減少揮發(fā)性有機(jī)化合物(VOC)排放和探索可再生能源的應(yīng)用。





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