無法立即預(yù)付貨款下單的小型企業(yè)，可能在幾分鐘內(nèi)面臨報價大幅上漲的風(fēng)險。

據(jù)DigiTimes今日發(fā)布的一份報告顯示，隨著人工智能驅(qū)動的內(nèi)存短缺加劇，內(nèi)存價格已開始以小時為單位波動。半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部人士警告稱，無法立即預(yù)付貨款下單的小型企業(yè)，可能在幾分鐘內(nèi)面臨報價大幅上漲的風(fēng)險。報告指出，目前市場呈現(xiàn)兩極分化的局面：大約100家頂級買家擁有確保供應(yīng)的議價能力，而超過19萬家中小企業(yè)則在爭奪剩余的內(nèi)存。

報告指出，云服務(wù)提供商、領(lǐng)先的汽車制造商以及智能手機(jī)巨頭蘋果和三星擁有足夠的財力來抵制價格上漲，并維持與內(nèi)存制造商的優(yōu)先供貨關(guān)系。三星、SK海力士和美光無法承受損害這些關(guān)系的后果，因此這些大客戶優(yōu)先獲得供貨，同時這些大客戶也越來越傾向于在確認(rèn)訂單前預(yù)付貨款或現(xiàn)金交易——對于議價能力較弱的小公司而言，這些條款將難以接受。

據(jù)DigiTimes報道，這些公司從 2025 年下半年開始難以應(yīng)對飆升的內(nèi)存成本。隨著價格在 2026 年持續(xù)攀升，一些公司已經(jīng)開始下調(diào)需求預(yù)測，這實(shí)際上是一種“止損求生”的策略。隨著高價持續(xù)，這種做法預(yù)計將會蔓延，直接降低內(nèi)存市場的整體需求。

上個月，TrendForce 將 2026 年第一季度 DRAM 合約價格預(yù)測上調(diào)至環(huán)比上漲 90-95%，同期 NAND 閃存價格預(yù)計上漲 55-60%。DigiTimes 今天發(fā)布的另一份報告指出，DRAM 價格在 2026 年第二季度可能進(jìn)一步飆升 70%，而市場研究公司C 則警告稱，DRAM 短缺可能會持續(xù)到 2027 年。

另一家市場研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2026年1月，作為指標(biāo)的DDR4型8GB產(chǎn)品的大宗交易價約為每個13.0美元，達(dá)到2025年11～12月的2倍。相比1年前更是暴漲至7.4倍。DRAM采購難的問題正進(jìn)一步加劇。 2026年1月，作為通用產(chǎn)品指標(biāo)的DDR4型8GB產(chǎn)品的大宗成交價約為每個13.0美元。容量小的4GB產(chǎn)品約為9.89美元左右。均是2025年11～12月的2倍，是1年前（2025年1月）的7.4倍。有電子商社高管坦言：“漲價速度太快，如果還按一個月前的價格水平判斷，就會完全跟不上形勢?！?/p>

價格暴漲的主因是DDR4供應(yīng)不足。全球DRAM市場超9成份額由韓國三星電子、SK海力士及美國美光科技三家巨頭占據(jù)。三大廠商相繼停產(chǎn)或縮減DDR4產(chǎn)能，轉(zhuǎn)向生產(chǎn)下一代DDR5及AI驅(qū)動所需的堆疊式DRAM——高帶寬存儲器（HBM）。部分PC廠商正推進(jìn)新品向DDR5切換，但需要大幅改變設(shè)計。而產(chǎn)品生命周期長的家電等更新?lián)Q代更慢，仍有大量領(lǐng)域需要DDR4。在世界三大廠商減產(chǎn)或停產(chǎn)后，僅中國臺灣南亞科技等少數(shù)廠商仍在供應(yīng) DDR4。中國臺灣華邦電子預(yù)計2026年將正式開始量產(chǎn)DDR4 8GB產(chǎn)品，但即便多家合計，也無法彌補(bǔ)三大廠商的產(chǎn)能缺口。

采購難度正日趨加大。業(yè)內(nèi)人士稱，2026年1～3月的大宗交易季度談判“形勢比2025年10～12月更為嚴(yán)峻”。雖各企業(yè)情況不同，但不少廠商表示：“只能拿到所需數(shù)量的5成以下”。不僅DRAM缺貨，作為原材料的晶圓也供應(yīng)緊張，2026年的產(chǎn)能據(jù)稱已售罄。在供應(yīng)緊缺下，市場爭奪愈發(fā)激烈，進(jìn)一步加劇缺貨。部分買家為確保貨源，同時向多家DRAM廠商詢價，出現(xiàn)超額預(yù)訂現(xiàn)象。多位相關(guān)人士透露，有時即便拿到報價，也無法提供樣品。

美國等AI數(shù)據(jù)中心相關(guān)企業(yè)的采購規(guī)模大，并且“已與供應(yīng)商簽訂了2027年以后的年度合同來鎖定產(chǎn)品”。日本企業(yè)則多以季度合約為主，報價后還需議價，簽約耗時較長。甚至出現(xiàn)簽約前貨源被搶走的情況。

惠普上個月披露，DRAM內(nèi)存成本目前占其PC組裝成本的35%，高于上一季度的15%至18%。與此同時，Gartner預(yù)測，受內(nèi)存成本上漲的影響， 2026年P(guān)C出貨量將下降超過10%，智能手機(jī)出貨量將下降約8%。IDC預(yù)計，包括DIY系統(tǒng)組裝商在內(nèi)的白盒廠商和低端廠商將承受最大的壓力。

所有這些都引出了一個問題：如果足夠多的中小企業(yè)因?yàn)闊o力承擔(dān)溢價而退出市場，接下來會發(fā)生什么？DigiTimes指出，如果小型買家集體撤出市場，產(chǎn)能緊張可能很快就會變成供應(yīng)過剩，這可能會使所謂的短缺“名不副實(shí)” 。

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