有著“HBM（高帶寬內(nèi)存）之父”之稱的韓國教授認為，AI（人工智能）計算主導權(quán)正在從GPU轉(zhuǎn)向內(nèi)存。

近日，據(jù)韓媒報道，被稱為“HBM之父”的韓國科學技術(shù)院電氣與電子工程學院教授金正浩表示，AI芯片格局即將發(fā)生根本性變化，當前由英偉達主導、以GPU為核心的體系，最終轉(zhuǎn)變?yōu)槭軆?nèi)存主導的架構(gòu)。

隨著AI從生成式模型邁向Agentic AI（智能體）時代，內(nèi)存正成為關鍵的發(fā)展制約因素。金正浩指出，這一轉(zhuǎn)變可被概括為“上下文工程（context engineering）”的興起，AI需要同時處理海量文檔、視頻及多模態(tài)數(shù)據(jù)。

金正浩表示，為支撐這一趨勢，內(nèi)存帶寬與容量需實現(xiàn)最高達1000倍的提升，方能保障系統(tǒng)的速度與準確性。當輸入規(guī)模擴大100至1000倍時，內(nèi)存需求可能呈指數(shù)級增長，最高甚至達到百萬倍。

在此背景下，金正浩指出，當前通過堆疊DRAM（動態(tài)隨機存儲器）以實現(xiàn)超高帶寬的HBM產(chǎn)品，或難以滿足智能體時代的需求。作為下一代路徑，他重點看好HBF（High Bandwidth Flash，高帶寬閃存）技術(shù)。作為一種新型存儲技術(shù)，HBF方案通過堆疊NAND閃存來替代DRAM，構(gòu)建類似“巨型書架”的長期存儲體系，從而在容量上實現(xiàn)數(shù)量級躍升。

金正浩進一步表示，AI產(chǎn)業(yè)的權(quán)力格局或?qū)⒁虼税l(fā)生轉(zhuǎn)移，由GPU向內(nèi)存傾斜。盡管現(xiàn)階段計算架構(gòu)仍以GPU和CPU為核心，但未來的系統(tǒng)將圍繞超大容量內(nèi)存（如HBM與HBF）構(gòu)建，處理器則更像是嵌入其中的組件。

這一構(gòu)想在產(chǎn)業(yè)界已有初步體現(xiàn)。今年2月，SK海力士在提交至電氣與電子工程師學會（IEEE）的論文中提出了“H3架構(gòu)”，混合配置HBM高帶寬內(nèi)存與HBF高帶寬閃存，論文表示，HBF與HBM 相比，帶寬相當、容量更大、訪問延遲更長、寫入耐久更差、功耗更高，因此H3將HBF作為HBM的“二級擴展”，HBF存儲只讀數(shù)據(jù)、HBM則負責其余數(shù)據(jù)。

金正浩認為，HBF工程樣品預計將在2027年前后問世，谷歌、英偉達或AMD等廠商最快可能于2028年開始采用該技術(shù)。此外，圍繞HBF的競賽或?qū)⒅匮軭BM時代的格局，三星電子與SK海力士有望再度正面交鋒。