2026年3月25日至27日，全球半導(dǎo)體領(lǐng)域備受矚目的年度盛會(huì)SEMICON China 2026在上海盛大開幕。中國電子院總經(jīng)理夏連鯤、副總經(jīng)理周永剛、首席技術(shù)官楊光明、總會(huì)計(jì)師張松和副總經(jīng)理譚軍共同出席。

展會(huì)期間，首席技術(shù)官楊光明受邀參加綠色廠務(wù)國際論壇，發(fā)表了《綠色智能工廠全過程解決方案 助力先進(jìn)電子制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展》主題演講，獲得了在座嘉賓及合作伙伴的廣泛關(guān)注和認(rèn)可；在新技術(shù)發(fā)布會(huì)上，中國電子院展示了自主研制的全球尺寸最大、精度最高的微振動(dòng)實(shí)驗(yàn)臺(tái)，該裝置標(biāo)志著我國在精密裝備微振動(dòng)環(huán)境控制領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)里程碑式突破，為我國電子制程、空天信息等高端制造業(yè)的自主發(fā)展提供關(guān)鍵支撐。

此次展會(huì)，中國電子院展示了國際領(lǐng)先的潔凈精準(zhǔn)控制技術(shù)、微振動(dòng)控制技術(shù)及行業(yè)領(lǐng)先的PSIM數(shù)字設(shè)計(jì)技術(shù)等9大核心優(yōu)勢，并聯(lián)合國投集團(tuán)兄弟單位西安鑫垚陶瓷復(fù)合材料股份有限公司，展出了SiC邊緣環(huán)、遮光葉片等多款半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件，填補(bǔ)了國內(nèi)技術(shù)空白，夯實(shí)半導(dǎo)體裝備國產(chǎn)化戰(zhàn)略根基。展會(huì)現(xiàn)場，長江存儲(chǔ)、長鑫存儲(chǔ)、北方華創(chuàng)、中芯國際、新微半導(dǎo)體、ICRD、金橋集團(tuán)等合作伙伴蒞臨展位，共同交流技術(shù)趨勢與合作機(jī)遇，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同鏈接。

未來，中國電子院將聚焦AI算力、存儲(chǔ)需求、技術(shù)升級三大關(guān)鍵引擎，精準(zhǔn)匹配當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“先進(jìn)制程突破 + 先進(jìn)封裝升級”的雙輪發(fā)展格局，著力構(gòu)建“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)-產(chǎn)業(yè)服務(wù)-生產(chǎn)制造”“三位一體”的高質(zhì)量發(fā)展體系，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控、邁向萬億級產(chǎn)業(yè)規(guī)模提供堅(jiān)實(shí)技術(shù)支撐。