一季度半導(dǎo)體設(shè)備接單刷新紀(jì)錄，接單金額同比上漲14%，達(dá)365.5億美元。

SEMI發(fā)布《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》顯示，2026年一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備接單金額同比上漲14%，達(dá)365.5億美元；環(huán)比一季度小幅增長1%。

受益于人工智能產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)加碼投入，先進(jìn)制程邏輯芯片、DRAM以及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)線擴(kuò)建與技術(shù)升級(jí)，拉動(dòng)單季設(shè)備接單創(chuàng)下歷史新高。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“2026年開局?jǐn)?shù)據(jù)亮眼，體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)持續(xù)投入產(chǎn)能與基建，承接AI帶動(dòng)的半導(dǎo)體行業(yè)擴(kuò)張。一季度設(shè)備接單刷新紀(jì)錄，印證先進(jìn)晶圓制造與先進(jìn)封裝賽道保持強(qiáng)勁景氣。”

《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》由 SEMI 與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）會(huì)員企業(yè)報(bào)送數(shù)據(jù)匯總編制，匯總了全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)月度接單統(tǒng)計(jì)，分區(qū)域季度接單數(shù)據(jù)如下圖所示。

2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長15%

此前SEMI報(bào)告顯示，受先進(jìn)邏輯芯片、存儲(chǔ)器及人工智能相關(guān)產(chǎn)能擴(kuò)張持續(xù)投資推動(dòng)，2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從2024年的1171億美元增長15%，達(dá)到1351億美元。

具體而言，2025年，全球半導(dǎo)體前道設(shè)備市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長，晶圓加工設(shè)備銷售額增長12%，其他前道設(shè)備板塊增長13%。增長主要得益于先進(jìn)邏輯與存儲(chǔ)產(chǎn)能的持續(xù)投入，同時(shí)受到AI相關(guān)需求以及制程與技術(shù)迭代的支撐。后道設(shè)備板塊在2025年同樣實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長。受AI器件與高帶寬內(nèi)存（HBM）對(duì)性能要求和測(cè)試強(qiáng)度不斷提升影響，測(cè)試設(shè)備銷售額同比大漲55%；隨著先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用持續(xù)擴(kuò)大，封裝與裝配設(shè)備銷售額增長21%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“2025年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額創(chuàng)下1350億美元的紀(jì)錄，凸顯出在AI推動(dòng)下，行業(yè)對(duì)先進(jìn)邏輯芯片、高端存儲(chǔ)器與高帶寬架構(gòu)需求加速增長，產(chǎn)能建設(shè)規(guī)模之大、緊迫性之強(qiáng)。從晶圓廠投資到先進(jìn)封裝與測(cè)試快速崛起，全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)正持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能與技術(shù)能力，以支撐下一輪創(chuàng)新浪潮。”

從區(qū)域來看，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出仍集中在亞洲，中國大陸、中國臺(tái)灣地區(qū)與韓國合計(jì)占據(jù)全球市場(chǎng)79% 的份額，高于2024年的74%。

2025年，中國大陸設(shè)備支出維持在接近歷史高位的493億美元，同比僅微降0.5%，本土芯片廠商持續(xù)加碼成熟制程并布局部分先進(jìn)產(chǎn)能。中國臺(tái)灣地區(qū)設(shè)備支出同比大增90%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的315億美元，反映出AI與高性能計(jì)算驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)能擴(kuò)張勢(shì)頭。韓國增長26%至258億美元，HBM與DRAM領(lǐng)域投資保持強(qiáng)勁。日本增長22%至95億美元，得益于本土先進(jìn)制程制造的持續(xù)投入。歐洲同比下滑41%至29億美元，在汽車與工業(yè)領(lǐng)域需求持續(xù)疲軟背景下連續(xù)第二年收縮。北美下滑20%至109億美元，前期產(chǎn)能擴(kuò)張后投資趨于溫和。世界其他地區(qū)增長25%至52億美元，體現(xiàn)出新興半導(dǎo)體制造市場(chǎng)活躍度提升。

半導(dǎo)體設(shè)備陷入供貨危機(jī)

值得注意的是，韓媒關(guān)注到半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備行業(yè)正陷入嚴(yán)重的零部件供貨短缺困境，業(yè)內(nèi)甚至出現(xiàn)“沒有半導(dǎo)體，就造不出半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備”的無奈吐槽。

業(yè)內(nèi)消息顯示，半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備所需零部件供貨形勢(shì)嚴(yán)峻，尤其是FPGA、CPU、IC等非存儲(chǔ)半導(dǎo)體的交付周期大幅延長。

首先，設(shè)備運(yùn)行必需的FPGA交付周期，已從原先的8至10周，拉長至目前最長52周。經(jīng)銷商相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“FPGA雖因規(guī)格不同存在差異，但普遍要等52周，供貨十分緊張?！盕PGA主要用于實(shí)時(shí)分析檢測(cè)數(shù)據(jù)、快速定位不良品等問題，該市場(chǎng)由收購賽靈思的AMD主導(dǎo)。

檢測(cè)設(shè)備用驅(qū)動(dòng)IC同樣供貨緊張。過去代理商可即時(shí)現(xiàn)貨采購相關(guān)芯片，如今至少要等待10周以上。其中，ADI面向半導(dǎo)體自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備（ATE）的芯片產(chǎn)品線，正出現(xiàn)極度的供貨瓶頸。ADI為半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備提供多器件集成的“引腳驅(qū)動(dòng)芯片”。

基于x86架構(gòu)的CPU與GPU也面臨供貨危機(jī)。一位半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)人士透露：“部分產(chǎn)品供貨困難，價(jià)格從原先100萬韓元最高漲至300萬韓元，漲幅達(dá)兩倍，尤其是英特爾服務(wù)器CPU供貨極不穩(wěn)定?！庇⑻貭柦趯⒎?wù)器CPU產(chǎn)能，優(yōu)先供給高利潤的大型云服務(wù)商與數(shù)據(jù)中心服務(wù)器，導(dǎo)致其他市場(chǎng)供貨不暢。新一代服務(wù)器CPU Diamond Rapids的量產(chǎn)計(jì)劃，也從原定今年下半年推遲至明年年中。這使得需要該產(chǎn)品高性能與新功能的下一代設(shè)備，研發(fā)與供貨被迫延后。

某檢測(cè)設(shè)備廠商近期與三星電子簽訂規(guī)模超100億韓元的設(shè)備供貨合同，卻因零部件供貨延遲，不得不將交付期延后3個(gè)月。業(yè)內(nèi)人士表示：“當(dāng)前問題并非FPGA、CPU等單一零部件短缺，而是整個(gè)非存儲(chǔ)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈都出現(xiàn)嚴(yán)重瓶頸。”

檢測(cè)設(shè)備廠商正通過提前預(yù)訂零部件應(yīng)對(duì)，即在正式訂單簽訂前數(shù)月，就與客戶協(xié)商設(shè)備數(shù)量與交付期，提前采購所需零部件。即便如此，零部件交付延遲問題仍十分嚴(yán)重，難以實(shí)現(xiàn)百分百穩(wěn)定供貨。

業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，檢測(cè)設(shè)備用非存儲(chǔ)零部件的供貨危機(jī)短期內(nèi)難以緩解。受AI、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施等下游行業(yè)持續(xù)景氣影響，半導(dǎo)體零部件與半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備需求同步大幅增長。采購檢測(cè)設(shè)備的半導(dǎo)體廠商也已進(jìn)入緊急狀態(tài)。業(yè)內(nèi)人士稱：“半導(dǎo)體廠商與設(shè)備廠商緊密協(xié)作、提前應(yīng)對(duì)的策略，近期正成為行業(yè)新常態(tài)?！?/p>

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