MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor）是全球用量最大、發(fā)展最快的片式元器件之一，在電子電路中承擔(dān)電荷存儲(chǔ)的核心功能，也被譽(yù)為“電子工業(yè)大米”。其在電子電路中主要是作為濾波、穩(wěn)壓、儲(chǔ)能和去耦的基礎(chǔ)元器件存在。但過(guò)去，MLCC一直被視為標(biāo)準(zhǔn)化程度極高的通用被動(dòng)元件，而極少被外界關(guān)注。

不過(guò)，最近大摩一份拆解英偉達(dá)下一代Rubin架構(gòu)的研報(bào)，把這個(gè)小眾元器件推到了聚光燈下。VR200 NVL72單機(jī)柜中，MLCC（多層陶瓷電容）的用量將較GB300暴增182%。沒(méi)過(guò)多久，高盛在研報(bào)中拋出一個(gè)更醒目的判斷：MLCC正在成為“下一個(gè)存儲(chǔ)”。存儲(chǔ)芯片是過(guò)去十年半導(dǎo)體周期的核心敘事，而高盛現(xiàn)在把MLCC抬到了同一級(jí)別。這意味著，在AI時(shí)代，MLCC正從“背景板”變成“主角”之一。

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MLCC是什么？

被動(dòng)元件包括RCL器件、被動(dòng)射頻器等。而RCL器件又包括電容、電感和電阻。RCL器件中的電容具有旁路、去耦、濾波和儲(chǔ)能等功能，是被動(dòng)元件最主要構(gòu)成部分，可分為陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電解電容、薄膜電容等。相較于其他電容，陶瓷電容具有體積小、電壓范圍大、價(jià)格較低等特點(diǎn)，占據(jù)電容市場(chǎng)主要份額。

陶瓷電容可進(jìn)一步劃分為單層陶瓷電容、片式多層陶瓷電容（MLCC）、引線式多層陶瓷電容。MLCC也被稱(chēng)為貼片電容，包括內(nèi)電極、陶瓷層、端電極三部分，由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式堆疊起來(lái)，經(jīng)過(guò)高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片兩端封上金屬層（外電極），從而形成類(lèi)似于獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也稱(chēng)為獨(dú)石電容器。相較于單層陶瓷電容、引線式多層陶瓷電容，MLCC具有溫度范圍寬、電容范圍寬、介質(zhì)損耗小、體積小、價(jià)格低等特點(diǎn)，因此也被廣泛應(yīng)用，占據(jù)陶瓷電容超過(guò)90%的市場(chǎng)份額。從下游應(yīng)用來(lái)看，MLCC廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、高端裝備、汽車(chē)、計(jì)算機(jī)、通信、家電等多個(gè)重要領(lǐng)域。

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AI需求帶動(dòng)MLCC需求暴漲

MLCC過(guò)去常被視為“成熟期的夕陽(yáng)產(chǎn)業(yè)”。但AI服務(wù)器的興起為MLCC開(kāi)辟了全新的增量市場(chǎng)。那么，為什么AI服務(wù)器突然需要這么多MLCC？

AI服務(wù)器運(yùn)行過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)微秒級(jí)的電力需求波動(dòng)，電流需求會(huì)在極短時(shí)間內(nèi)劇烈波動(dòng)，傳統(tǒng)電源系統(tǒng)難以及時(shí)響應(yīng)。MLCC通常部署在AI芯片附近，當(dāng)芯片出現(xiàn)瞬時(shí)電力需求時(shí)能夠快速釋放電能，從而避免服務(wù)器運(yùn)行故障。因此，每一顆高性能AI芯片周?chē)?，都環(huán)繞著數(shù)十到上百顆高容值MLCC。據(jù)測(cè)算，單機(jī)柜MLCC價(jià)值量已從H100平臺(tái)的約3000美元提升至GB200平臺(tái)的約1.2萬(wàn)美元，而在Rubin VR200平臺(tái)有望進(jìn)一步升至約2.2萬(wàn)美元，2027年Rubin Ultra放量后甚至可能達(dá)到4萬(wàn)美元；對(duì)應(yīng)MLCC用量則從約1.5萬(wàn)顆提升至9萬(wàn)顆以上。而英偉達(dá)GB200 NVL72服務(wù)器將使用約60萬(wàn)個(gè)MLCC，較前代平臺(tái)進(jìn)一步增長(zhǎng)。目前，MLCC整體市場(chǎng)規(guī)模約為150億美元，其中AI服務(wù)器領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模為13億美元，且正以80%的復(fù)合年增長(zhǎng)率強(qiáng)勢(shì)爆發(fā)，而汽車(chē)和手機(jī)等其他關(guān)鍵行業(yè)的增長(zhǎng)則有所放緩。

需求端的爆發(fā)，逐漸傳導(dǎo)至價(jià)格端。自2025年11月底起，MLCC價(jià)格進(jìn)入上行通道，以村田為首的頭部廠商自2026年第一季度起對(duì)AI服務(wù)器及高端車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品大幅調(diào)價(jià)，帶動(dòng)TDK、太陽(yáng)誘電等日系廠商及臺(tái)系、國(guó)內(nèi)廠商跟進(jìn)，行業(yè)形成漲價(jià)共識(shí)。就在近日，被動(dòng)元件大廠華新科也向代理商發(fā)出漲價(jià)通知，自6月1日開(kāi)始調(diào)漲芯片電阻及部分MLCC產(chǎn)品價(jià)格，主要因多項(xiàng)原物料價(jià)格持續(xù)上漲，

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日韓主導(dǎo)的“雙超多強(qiáng)”格局

全球MLCC市場(chǎng)由日韓企業(yè)主導(dǎo)，呈現(xiàn)“雙超多強(qiáng)”格局，日本村田穩(wěn)居第一，韓國(guó)三星電機(jī)緊隨其后。前五大廠商合計(jì)占據(jù)超七成份額，高端領(lǐng)域壟斷更為明顯。AI服務(wù)器用高端MLCC主要被村田、三星電機(jī)把持，僅三星電機(jī)就占據(jù)約40%的市場(chǎng)份額；車(chē)規(guī)級(jí)MLCC則由日系企業(yè)壟斷。

據(jù)了解，村田2025年日本投5.6億元擴(kuò)高端產(chǎn)能，2026Q4投產(chǎn)；2026年追加8億元擴(kuò)產(chǎn)，另計(jì)劃FY27整體產(chǎn)能+10%、追加800億日元投向AI服務(wù)器MLCC，F(xiàn)Y28高端產(chǎn)能提升20%~25%。三星電機(jī)在菲律賓新建高端工廠2027年才能投產(chǎn)，天津工廠改造轉(zhuǎn)產(chǎn)服務(wù)器高端MLCC，2026年10月起逐步釋放產(chǎn)能。

國(guó)內(nèi)也已形成完整的MLCC產(chǎn)業(yè)鏈：風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)分別占據(jù)A股市占率前兩位，全球排名第六、第九；火炬電子、鴻遠(yuǎn)電子在特種MLCC領(lǐng)域深耕多年，下游航空航天客戶(hù)占比超50%。

但結(jié)構(gòu)性逆差依然明顯。2025年，中國(guó)進(jìn)口MLCC約2.56萬(wàn)億顆，金額近62億美元。折合單價(jià)約2.41美元/千顆，而出口單價(jià)僅2.11美元/千顆。進(jìn)口的是高端，出口的是中低端，結(jié)構(gòu)性逆差明顯。當(dāng)前國(guó)內(nèi)的MLCC產(chǎn)業(yè)，中低端產(chǎn)能已經(jīng)完備，高端突破正在進(jìn)行。隨著AI算力和汽車(chē)電子本土化加速，MLCC的國(guó)產(chǎn)化邏輯，與過(guò)去的存儲(chǔ)芯片頗有相似之處。

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MLCC的供應(yīng)鏈縱深：從陶瓷粉體到離型膜

MLCC的工藝流程復(fù)雜，涉及調(diào)漿、瓷膜成型、印刷、堆棧、均壓、切割、去膠、燒結(jié)等數(shù)十道步驟，核心包括材料技術(shù)、疊層印刷技術(shù)和共燒技術(shù)等技術(shù)，相關(guān)技術(shù)直接影響產(chǎn)品最終性能。

從成本結(jié)構(gòu)看，陶瓷材料是最大頭。陶瓷材料由于制備工藝復(fù)雜、研發(fā)周期長(zhǎng)、下游客戶(hù)驗(yàn)證壁壘等，全球競(jìng)爭(zhēng)格局較為集中，主要被日本、美國(guó)公司所壟斷，比如日本堺化學(xué)、美國(guó)Ferro公司。隨著技術(shù)水平不斷提升、國(guó)產(chǎn)進(jìn)程加速，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)陶瓷材料的企業(yè)逐漸增多、產(chǎn)量不斷提升，包括國(guó)瓷、風(fēng)華、三環(huán)等企業(yè)，其中國(guó)瓷材料憑借多年的技術(shù)積累，實(shí)現(xiàn)了所有類(lèi)型的基礎(chǔ)粉和配方粉的全面覆蓋，下游客戶(hù)包括三星電機(jī)、國(guó)巨、風(fēng)華等。在高端領(lǐng)域，我國(guó)高端陶瓷粉體的技術(shù)仍有待進(jìn)一步突破。

電極材料是另一大關(guān)鍵材料。電極材料分為內(nèi)電極納米鎳粉與外電極銅漿、銀漿，是MLCC疊層導(dǎo)電的核心材料。內(nèi)電極目前主要使用鎳粉（高端用銀鈀合金，低端用電極銅），車(chē)規(guī)、AI高端MLCC對(duì)超細(xì)納米鎳粉精度要求極高。鎳粉純度要求5N以上（99.999%），粒徑要求在100-500nm，球形度要好。外電極通常使用銀鈀合金漿料，通過(guò)印刷或噴涂方式附著在MLCC兩端。銀鈀比例決定導(dǎo)電性和粘結(jié)強(qiáng)度，漿料的分散性和穩(wěn)定性影響電極均勻性。

流延輔材中的離型膜，是容易被忽視的關(guān)鍵耗材。流延輔材包含離型膜、載帶等，是MLCC流延工藝的必備耗材。MLCC離型膜作為MLCC生產(chǎn)的關(guān)鍵耗材，是一種表面具有分離性的薄膜，其需求直接依附于MLCC行業(yè)的增長(zhǎng)。在流延成型步驟中，陶瓷漿料通過(guò)流延機(jī)的澆注口涂布在繞行的PET離型膜上，形成一層均勻的漿料薄層，再通過(guò)熱風(fēng)區(qū)經(jīng)高溫干燥、定型后剝離下來(lái)，形成陶瓷膜片。離型膜對(duì)平滑性有很高要求，上游材料包括PET基膜和離型劑。PET基膜要求非常高的平滑性，日本東麗和帝人杜邦是全球主要生產(chǎn)商；有機(jī)硅離型劑主要由道康寧、瓦克、信越等廠商提供。

離型膜按MLCC流延的厚度劃分，3μm以下為高端，3-5μm為中端，5-8μm為中低端，8μm以上為低端，中高端離型膜要求基膜的Ra值控制在20納米甚至更低。離型膜在MLCC生產(chǎn)中成本占比約為10%~20%。長(zhǎng)期以來(lái)，中高端市場(chǎng)主要由日韓企業(yè)如琳得科、東麗、COSMO等占據(jù)。隨著MLCC向高容量、小型化發(fā)展，對(duì)離型膜的要求提高，高端離型膜需滿(mǎn)足MLCC向超薄層（如1000層）發(fā)展的工藝需求，要求厚度公差≤±1μm、無(wú)塵潔凈及卷繞一致性。

當(dāng)前，MLCC的原材料價(jià)格波動(dòng)與供應(yīng)鏈壓力正在加劇。風(fēng)華高科近期表示，主營(yíng)產(chǎn)品核心材料包括銀、銅、鎳、錫等金屬材料及陶瓷粉體，其中貴金屬價(jià)格波動(dòng)對(duì)盈利影響較大。受?chē)?guó)際政治局勢(shì)動(dòng)蕩、大宗商品價(jià)格高企、全球供應(yīng)鏈重構(gòu)等因素影響，若未來(lái)原材料價(jià)格持續(xù)攀升或供應(yīng)格局進(jìn)一步趨緊，公司將面臨供應(yīng)鏈成本上行壓力。

服務(wù)器需求爆發(fā)+供給側(cè)寡頭壟斷，推動(dòng)DRAM價(jià)格翻倍，造就了三星、SK海力士、美光的業(yè)績(jī)神話。今天的MLCC，也正處于相似的“需求爆發(fā)+高端供給集中”的拐點(diǎn)。只不過(guò)，MLCC的技術(shù)迭代速度沒(méi)有存儲(chǔ)芯片那么快，行業(yè)護(hù)城河更多體現(xiàn)在材料配方、層疊工藝和可靠性認(rèn)證上，而非制程微縮。這意味著，一旦國(guó)內(nèi)企業(yè)在高端領(lǐng)域突破認(rèn)證壁壘，追趕周期可能比存儲(chǔ)芯片更短。

從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)看，MLCC與存儲(chǔ)同樣具備“上游材料壁壘高、下游需求爆發(fā)快、國(guó)產(chǎn)化空間大”的特征。MLCC正在成為AI算力基礎(chǔ)設(shè)施中不可替代的戰(zhàn)略資源。